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集成电路封装测试工程技术人员
制造/能源
大厂/上市公司
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#SiP
封测工程师研发先进封装（2.5D/3D—Chiplet—SiP），封测厂/设计公司用工，「芯片成品的最后封装师」，AI 芯片（HBM）封装人才被疯抢。
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认识这个职业
需要具备什么
发展与待遇
职业定义
集成电路封装测试工程技术人员从事封装研发。相关职业：封装工程师、测试开发工程师。
相关职业
封装工程师、测试开发工程师
任务职责
- 封装设计
- 工艺开发
- 测试程序
- 可靠性
- 良率提升
工作环境
封测厂/设计公司；洁净间。
从业者的一天
9:00 封装仿真 → 11:00 工艺线 → 14:00 测试 → 16:00 良率分析。
知识背景
封装+材料+测试。
大学课程
- 微电子
- 封装
- 材料
- 测试
- 可靠性
职业技能
- 设计
- 开发
- 测试
- 分析
- 提升
从业资格
- 微电子职称
发展前景
HBM/Chiplet 封装扩产，人才缺口极大，薪酬水涨船高。
发展路径
工程师（1-3年）
→ 资深工程师（3-6年）
→ 技术总监（6-12年）
→ 首席
薪酬待遇
18-40万/年（来源：公开招聘数据，2024-2025，仅供参考）。
求职攻略
长电科技/通富微电等平台；2.5D/3D 封装经验最抢手。
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